Kaisi BGA IC Pegamento Adhesivo Extracción de Epoxi Removedor de Teléfono Celular Chip de la CPU Limpiador de 20 ml de Reparación de Eliminar los Líquidos de la Herramienta


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Característica::

30ml BGA IC pegamento epoxi Extractor.

Puede ayudar a suavizar y quitar resinned/sellado de pegamento de la BGA IC chip de teléfonos móviles fácilmente.

Rápidamente se puede suavizar y aflojar el adhesivo de resina solidificada, tales como epoxi, fenólicos, Acrilato, de poliuretano, organosilicon, etc.

No va a dañar su placa de circuito o de sus componentes.

Ecológico y seguro.No contiene benceno coderivated sustancia que causa la leucemia.

Conveniente para el uso

Cómo utilizar:

1. Elija una mayor algodón en rama de la BGA IC con pinzas y sumergir en La elimina líquidos.A continuación, cubrir uniformemente en el BGA IC chip que necesita para eliminar el pegamento.

2. Coloque una bolsa de plástico o una película sobre la parte superior y la cubierta del tablero del PWB.

3. Espera unos 20 minutos.

4. Rehacer el Paso 1 al paso 3.

5. Para quitar el suavizado de sellado de pegamento en la parte exterior de la IC chip BGA con pinzas.Por favor, preste atención para evitar daños a las rutas alrededor de BGA y lámina de cobre del circuito en torno a los principales de la junta cuando la eliminación de la cola.

6. Calentar el chip con una herramienta de aire (300 °C).El pegamento en la parte inferior, se derrite y se ablanda con el calor.

7. Para quitar el chip con pinzas o cutter

Crisol de grafito mini de metal de fusión de la antorcha de oro del horno:

1 x BGA pegamento

1 x manual de Usuario


  • Tipo de: Selladores
  • Certificación: CE
  • Origen: CN(Origen)
  • Nombre De La Marca: NoEnName_Null
  • BRICOLAJE, Suministros: ELÉCTRICA


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